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Détails sur le produit:
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| Dimensions: | φ50.8mm±0.1mm, DE (1-100), Al Face, localisant le bord 16.0± 1.0mm | Substrat: | Saphir (latéraux simples ou doubles polis) |
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| Type de conduction: | Semi-isolant | Zone d'exclusion de bord: | <2mm |
| Aspérité: | Ra | Nom de produit: | Gaufrette de nitrure en aluminium |
| XRD FWHM de (002): | ≤80arcsec, ≤100arcsec, ≤120arcsec, ≤160arcsec | XRD FWHM de (102): | ≤650arcsec, ≤550arcsec, ≤450arcsec, ≤400arcsec |
| Mettre en évidence: | Plaquette de saphir plan C,substrat aln 50,8 mm |
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Plan C (0001)±1oAIN sur saphir gaufrette saphir (poli simple ou double face)
Couche épaisse de 2 pouces (1,2) Um AIN sur plaquette de saphir SSP XRD FWHM de (002) ≤ 80 arcsec (102) ≤ 650 arcsec Puce LED de désinfection UV
Le substrat AlN est l'un des substrats céramiques les plus populaires qui présente une excellente résistance à la chaleur, une résistance mécanique élevée, une résistance à l'abrasion et une faible perte diélectrique.La surface du substrat AlN est assez lisse et de faible porosité.Le nitrure d'aluminium a une conductivité thermique plus élevée, comparée au substrat d'alumine, elle est environ 7 à 8 fois élevée.Le substrat AlN est un excellent matériau de boîtier électronique.
Nous fournissons un substrat AlN pour une large gamme d'applications, y compris la microélectronique à couches minces et à couches épaisses, les composants RF / micro-ondes à haute puissance et à haute fréquence et le condensateur ou la résistance, contactez-nous pour plus d'informations sur les produits de plaquettes en céramique.
| Article | AIN-TCU-C50 | ||
| Dimensions | φ50,8 mm ± 0,1 mm, OF (1-100), face Al, bord de localisation 16,0 ± 1,0 mm | ||
| Substrat | Saphir (poli simple ou double face) | ||
| Épaisseur | 1~5μm | ||
| Orientation |
Plan C (0001)±1o |
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| Type de conduction | Semi-isolant | ||
| Qualité cristalline | Épaisseur | XRD FWHM de (002) | XRD FWHM de(102) |
| [1,2)μm | ≤80sec d'arc | ≤650arcsec | |
| [2,3)μm | ≤100arcsec | ≤550arcsec | |
| [3,4)μm | ≤120 secondes d'arc | ≤450arcsec | |
| [4,5)μm | ≤160arcsec | ≤400arcsec | |
| Zone d'exclusion de bord |
<2mm |
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| Rugosité de surface | Ra<1.5nm(10*10μm) | ||
| Emballer | Emballage sous vide dans un environnement de salle blanche de classe 10000, dans des cassettes de 25 pièces ou des conteneurs de wafers simples. | ||
À propos de nous
Nous nous spécialisons dans le traitement d'une variété de matériaux en plaquettes, substrats et pièces en verre optique personnalisées. Composants largement utilisés dans l'électronique, l'optique, l'optoélectronique et de nombreux autres domaines.Nous avons également travaillé en étroite collaboration avec de nombreuses universités, institutions de recherche et entreprises nationales et étrangères, fournissant des produits et services personnalisés pour leurs projets de R&D.C'est notre vision de maintenir une bonne relation de coopération avec tous nos clients grâce à notre bonne réputation.
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