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Aperçu ProduitsGaufrette sic épitaxiale

6 pouces GaN sur le silicium HEMT Epi Wafer Power Device Nitrure de gallium GaN sur le Si

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6 pouces GaN sur le silicium HEMT Epi Wafer Power Device Nitrure de gallium GaN sur le Si

6 pouces GaN sur le silicium HEMT Epi Wafer Power Device Nitrure de gallium GaN sur le Si
6 pouces GaN sur le silicium HEMT Epi Wafer Power Device Nitrure de gallium GaN sur le Si 6 pouces GaN sur le silicium HEMT Epi Wafer Power Device Nitrure de gallium GaN sur le Si

Image Grand :  6 pouces GaN sur le silicium HEMT Epi Wafer Power Device Nitrure de gallium GaN sur le Si

Détails sur le produit:
Nom de marque: Ganova
Numéro de modèle: Le nombre d'émissions de dioxyde de carbone est déterminé par la méthode suivante:
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 5
Détails d'emballage: Emballé dans un environnement de pièce propre de la classe 100, dans le conteneur 25PCS, sous une at
Conditions de paiement: T/T

6 pouces GaN sur le silicium HEMT Epi Wafer Power Device Nitrure de gallium GaN sur le Si

description de
Les dimensions: 6 pouces Résistance ((300K): Pour les appareils à commande numérique
Concentration d'électrons: > 9,0E12 cm-2 Mobilité: > 1 800 cm2/V·S
Mettre en évidence:

6 pouces de plaquette épitaxienne

,

6 pouces de plaquette épi

,

Des plaquettes de 6 pouces

Introduction au GaN sur une plaquette de silicium HEMT Epi
La gaufre épitaxielle HEMT à base de nitrure de gallium au silicium est une gaufre épitaxielle à transistor à haute mobilité électronique (HEMT) à base de nitrure de gallium (GaN).Sa structure comprend principalement la couche de barrière AlGaNCette structure permet aux HEMT au nitrure de gallium d'avoir une grande mobilité électronique et une vitesse d'électron de saturation,les rendant adaptés à des applications à haute puissance et à haute fréquence.
Caractéristiques structurelles
AlGaN/GaN Heterojunction: le HEMT au nitrure de gallium est basé sur l'hétérojunction AlGaN/GaN, qui forme un canal à gaz électronique bidimensionnel à haute mobilité électronique (2DEG) à travers l'hétérojunction.
Type d'épuisement et type d'amélioration: les plaquettes épitaxiales HEMT au nitrure de gallium sont divisées en type d'épuisement (mode D) et type d'amélioration (mode E).Le type épuisé est l'état naturel des dispositifs d'alimentation GaN, tandis que le type amélioré nécessite des procédés spéciaux.
Processus de croissance épitaxienne: la croissance épitaxienne comprend la couche de nucléation de l'AlN, la couche tampon de relaxation du stress, la couche de canal GaN, la couche de barrière de l'AlGaN et la couche de capuche de GaN.
procédé de fabrication
Croissance épitaxienne: Croissance d'une ou plusieurs couches de films minces de nitrure de gallium sur un substrat de silicium pour former des plaquettes épitaxiennes de haute qualité.
Passivation et couche de capuchon: La couche de passivation SiN et la couche de capuchon u-GaN sont généralement utilisées sur les plaquettes épitaxales au nitrure de gallium pour améliorer la qualité de la surface et protéger les plaquettes épitaxales.
domaine d'application
Applications à haute fréquence: en raison de la mobilité électronique élevée et de la vitesse des électrons de saturation des matériaux au nitrure de gallium,Les HEMT au nitrure de gallium conviennent aux applications à haute fréquence telles que la communication 5G., radar et communication par satellite.
Applications à haute puissance: Les TEMH au nitrure de gallium fonctionnent bien dans les applications à haute tension et à haute puissance, adaptées à des domaines tels que les véhicules électriques, les onduleurs solaires et les alimentations industrielles.

 


 

Caractéristiques du produit

 

 

Épi-plaquettes GaN sur silicium HEMT

Nom de l'article

Si ((111) sous-produits

Le nombre d'heures de travail Réservoir de ressources humaines GaN_Channel AlGaN_barrière GaN_cap
Les dimensions 2 pouces/4 pouces/6 pouces
Épaisseur 500 à 800 nm 3 000 nm 150 nm 18 à 25 nm 2 nm
Composition Al% / / / 20 à 23 /
En % / / / / /
Le dopage [Si] / / / / /
[Mg] / / / / /
Résistance ((300K) Pour les appareils à commande numérique
Concentration d'électrons > 9,0E12 cm-2
Mobilité > 1 800 cm2/V·S
Structure du substrat 2nmGaN_cap/18-25nmAlGaN_barrière/150nmGaN_Channel/3000nmHR tampon/500-800nmAl(Ga)N/Si(111) sous-produits
Le paquet Emballé dans une salle blanche de classe 100, dans un contenant de 25 PCS, dans une atmosphère d'azote
 

 


 

 

À propos de nous

Nous sommes spécialisés dans le traitement d'une variété de matériaux en wafers, substrats et composants de verre optique personnalisés largement utilisés dans l'électronique, l'optique, l'optoélectronique et de nombreux autres domaines.Nous avons également travaillé en étroite collaboration avec de nombreuses universités nationales et étrangères., les institutions de recherche et les entreprises, fournissent des produits et services personnalisés pour leurs projets de R & D.C'est notre vision de maintenir une bonne relation de coopération avec tous nos clients par notre bonne réputation.

 

6 pouces GaN sur le silicium HEMT Epi Wafer Power Device Nitrure de gallium GaN sur le Si 0

 

 

6 pouces GaN sur le silicium HEMT Epi Wafer Power Device Nitrure de gallium GaN sur le Si 1

 


 

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Oui, nous pourrions offrir l'échantillon gratuitement mais ne pas payer le coût du fret.
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Paiement <= 5000USD, 100% à l'avance.
Paymen >=5000USD, 80% T/T à l'avance, solde avant expédition.

 

 

Transporteur

 

6 pouces GaN sur le silicium HEMT Epi Wafer Power Device Nitrure de gallium GaN sur le Si 26 pouces GaN sur le silicium HEMT Epi Wafer Power Device Nitrure de gallium GaN sur le Si 36 pouces GaN sur le silicium HEMT Epi Wafer Power Device Nitrure de gallium GaN sur le Si 4

 

Coordonnées
Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd.

Personne à contacter: Xiwen Bai (Ciel)

Téléphone: +8613372109561

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