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Aperçu ProduitsGaN Epitaxial Wafer

Résistivité du substrat monocristallin de GaN monocristallin de type SI dopé au Fe à face C de 2 pouces > 10⁶ Ω·cm Dispositifs RF

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LA CHINE Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd. certifications
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Résistivité du substrat monocristallin de GaN monocristallin de type SI dopé au Fe à face C de 2 pouces > 10⁶ Ω·cm Dispositifs RF

Résistivité du substrat monocristallin de GaN monocristallin de type SI dopé au Fe à face C de 2 pouces > 10⁶ Ω·cm Dispositifs RF
2inch C-Face Fe-Doped SI-Type Free-Standing GaN Single Crystal Substrate Resistivity > 10⁶ Ω·cm RF Devices
Résistivité du substrat monocristallin de GaN monocristallin de type SI dopé au Fe à face C de 2 pouces > 10⁶ Ω·cm Dispositifs RF Résistivité du substrat monocristallin de GaN monocristallin de type SI dopé au Fe à face C de 2 pouces > 10⁶ Ω·cm Dispositifs RF Résistivité du substrat monocristallin de GaN monocristallin de type SI dopé au Fe à face C de 2 pouces > 10⁶ Ω·cm Dispositifs RF Résistivité du substrat monocristallin de GaN monocristallin de type SI dopé au Fe à face C de 2 pouces > 10⁶ Ω·cm Dispositifs RF Résistivité du substrat monocristallin de GaN monocristallin de type SI dopé au Fe à face C de 2 pouces > 10⁶ Ω·cm Dispositifs RF

Image Grand :  Résistivité du substrat monocristallin de GaN monocristallin de type SI dopé au Fe à face C de 2 pouces > 10⁶ Ω·cm Dispositifs RF

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Suzhou Chine
Nom de marque: Nanowin
Certification: UKAS/ISO9001:2015
Numéro de modèle: JDCD01-001-021
Conditions de paiement et expédition:
Détails d'emballage: Emballage sous vide dans un environnement de salle blanche de classe 10000, dans des cassettes de 25
Délai de livraison: 3-4 jours de la semaine

Résistivité du substrat monocristallin de GaN monocristallin de type SI dopé au Fe à face C de 2 pouces > 10⁶ Ω·cm Dispositifs RF

description de
Dimensions: 50,8 ± 1mm Épaisseur: 350 ± 25μm
Appartement d'orientation: ± 0.5˚, 16 ± 1mm (de 1-100) Appartement secondaire d'orientation: ± 3˚, 8 ± 1mm (de 11-20)
TTV: ≤ 15μm Arc: ≤ 40μm du ≤ 20μm
Mettre en évidence:

2 pouces de GaN sous-produit monocristallin

,

Résistance GaN Substrate monocristallin

Substrat monocristallin de GaN autoportant de type SI dopé au Fe à face C de 2 pouces Résistivité> 106Appareils RF Ω·cm

 

Aperçu

Plaquettes épitaxiales de nitrure de gallium (GaN) (épi-wafers).Plaquettes de transistors à haute mobilité électronique GaN (HEMT) sur différents substrats tels qu'un substrat en silicium, un substrat en saphir, un substrat en carbure de silicium (SiC).Nous proposons du GaN sur des plaquettes de SiC pour les applications RF et de puissance.
 

 

Substrats U-GaN/SI-GaN autonomes de 2 pouces
 

 

Excellent niveau (S)

 

Niveau de production(B)

Recherche

niveau (B)

Factice

niveau (C)

Résistivité du substrat monocristallin de GaN monocristallin de type SI dopé au Fe à face C de 2 pouces > 10⁶ Ω·cm Dispositifs RF 0

 

 

 

 

 

 

Note:

(1) Surface utile : exclusion des défauts de bord et de macro

(2) 3 points : les angles de coupe des positions (2, 4, 5) sont de 0,35 ± 0,15o

S-1 S-2 A-1 A-2
Dimensions 50,8 ± 1mm
Épaisseur 350 ± 25 μm
Appartement d'orientation (1-100) ± 0,5o, 16 ± 1mm
Appartement d'orientation secondaire (11-20) ± 3o, 8 ± 1mm
Résistivité (300K)

< 0,5 Ω·cm pour le type N (non dopé ; GaN-FS-CU-C50)

ou > 1 x 106Ω·cm pour semi-isolant (dopé Fe ; GaN-FS-C-SI-C50)

TTV ≤ 15 μm
ARC ≤ 20 μm ≤ 40 μm
Ga rugosité de la surface de la face

< 0,2 nm (poli)

ou < 0,3 nm (poli et traitement de surface pour épitaxie)

N rugosité de la surface de la face

0,5 ~ 1,5 μm

option : 1~3 nm (sol fin) ;< 0,2 nm (poli)

Emballer Emballé dans une salle blanche dans un seul conteneur de plaquettes
Surface utilisable > 90% >80 % >70 %
Densité de luxation <9.9x105cm-2 <3x106cm-2 <9.9x105cm-2 <3x106cm-2 <3x106cm-2
Orientation : plan C (0001) hors angle vers l'axe M

0,35 ± 0,15o

(3 points)

0,35 ± 0,15o

(3 points)

0,35 ± 0,15o

(3 points)

Densité de défauts macro (trou) 0cm-2 < 0,3 cm-2 < 1cm-2
Taille max des macro défauts   < 700 μm < 2000 μm < 4000 μm

 

 

 

À propos de nous

Nous nous spécialisons dans le traitement d'une variété de matériaux en plaquettes, substrats et pièces en verre optique personnalisées. Composants largement utilisés dans l'électronique, l'optique, l'optoélectronique et de nombreux autres domaines.Nous avons également travaillé en étroite collaboration avec de nombreuses universités, institutions de recherche et entreprises nationales et étrangères, fournissant des produits et services personnalisés pour leurs projets de R&D.C'est notre vision de maintenir une bonne relation de coopération avec tous nos clients grâce à notre bonne réputation.

 

 

FAQ

Q : Êtes-vous une société commerciale ou un fabricant ?
Nous sommes usine.
Q : Combien de temps dure votre délai de livraison ?
Généralement, il est de 3 à 5 jours si les marchandises sont en stock.
ou c'est 7-10 jours si les marchandises ne sont pas en stock, c'est selon la quantité.
Q : Fournissez-vous des échantillons ?est-ce gratuit ou en supplément ?
Oui, nous pourrions offrir l'échantillon gratuitement mais ne payons pas les frais de transport.
Q : Quelles sont vos conditions de paiement ?
Paiement <=5000USD, 100% à l'avance.
Paymen> = 5000USD, 80% T/T à l'avance, solde avant expédition.

 

Coordonnées
Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd.

Personne à contacter: Xiwen Bai (Ciel)

Téléphone: +8613372109561

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